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Tablero del PWB del tablero HDI del PWB de SMT FR4 PWB de 4 capas para el insturment electrónico 5G

Tablero del PWB del tablero HDI del PWB de SMT FR4 PWB de 4 capas para el insturment electrónico 5G

Tablero del PWB del tablero HDI del PWB de SMT FR4 PWB de 4 capas para el insturment electrónico 5G
SMT FR4 PCB Board HDI PCB Board 4 layer pcb for 5G electronic insturment
Tablero del PWB del tablero HDI del PWB de SMT FR4 PWB de 4 capas para el insturment electrónico 5G
Datos del producto:
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: ACCPCB
Certificación: ISO, UL, SGS,TS16949
Número de modelo: P1145
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: 1 PC
Precio: Negotiable
Detalles de empaquetado: Embalaje del vacío con el desecante
Tiempo de entrega: 15-20days
Condiciones de pago: L/C / T/T/Western Union/Paypal
Capacidad de la fuente: MES 25000SQ.M/PER
Contacto
Descripción detallada del producto
Material: NYFR4TG180 Capa: 4-layer
Característica: ENIG Grueso de cobre: /30oz outlayer interno 3oz capa
Grueso del tablero: 2.0M M
Alta luz:

PCB de interconexión de alta densidad

,

el doble echó a un lado el tablero revestido de cobre

Tablero del PWB del tablero HDI del PWB de SMT FR4 PWB de 4 capas para el insturment electrónico 5G
 

Descripción de la producción:

este tablero es PWB 4layer que se utiliza en el instrumento electrónico. Se acepta el prototipo del PWB, volum del samll, medio y de gran capacidad. ningún pedido de MOQ nuevos tableros. Todo el PWB se pasa certificación de la UL, de TS16949, de ROHS, de ISO9001 etc.

 

 

Especificaciones dominantes/características especiales:

Artículos Parámetro Especial
Las capas cuentan 2-20  
Material del tablero FR-4, aluminio Alto Tg FR4
área máxima de la fabricación × 580700milímetros 500milímetros de ×3000m m
Grueso del tablero 0.1-3.2m m  
Comba Lado doble
multi - capas
0.075m mde d
el1%de d
0.05m mde d
Impedancia el ±7% ±el5%
Tolerancia de PTH d >5,0 ±0,076 milímetros  
0,3<>5,0ded ±0.05m m  
0,3de d ±0.08m m  
Tamaño acabado mínimo del agujero 0,15 milímetros  
Grueso del cobre del agujero 20um  
Anchura de pista mínima, espaciamiento ×0.05m mde 0.05m m  
Tamaño del perfil ±0,1 milímetros ±0,05 milímetros
Perfil Encaminamiento, sacador, corte, V-corte, Chanfer  
Final superficial Oro de la inmersión: 0.025~0.075um  
Finger del oro: ≥0,13um 1,0um
OSP: 0,2- los 0.5µm  
HAL: 5~20 um  
HAL SIN PLOMO: 5~20 um  
Galjanoplastia superficial Máscara de la soldadura: Grueso rojo blanco verde negro ≥17 um, bloque, BGA
Carácter: Estilo blanco verde amarillo negro: Anchura ≥0.125mm de la alteza ≥0.0.625mm
Máscara de Ppeelable: ≥ rojo300 del gruesodel buleum
Carbonink: Anchura negra ≥0.3mmde laalteza ≥0.30mmdel ≥25 del gruesoum


 
Plazo de ejecución:

Tipos

 

(㎡/month máximo)

Muestras

(días)

Producción en masa (días)
Nuevo PO Repetición PO Urgente
2layer 50000 sq.m/mes 2-3 10-11 8-9 4
4layer 5-6 11-12 9-11 5
6layer 6-7 13-14 12-14 6
8layer 7-8 16-18 14-15 7

 

Mercados de exportación principales:

  • Asia
  • Australasia
  • Norteamérica
  • Europa occidental

 
Ventajas:
•  Responsabilidad por la fabricación de un producto estricta, tomando el estándar IPC-A-160
•  Tratamiento previo de la ingeniería antes de la producción
•  Control de proceso de producción (5Ms)
•  100% E-prueba, inspección visual del 100%, incluyendo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspección del 100% AOI, incluyendo radiografía, el microscopio 3D y las TIC
•  Prueba de alto voltaje, prueba de control de la impedancia
•  Sección micro, capacidad que suelda, prueba de tensión termal, prueba impactante
•  Producción interna del PWB
•  Ninguna cantidad de orden mínima y muestra libre
•  Foco en punto bajo a la producción de volumen media
•  Entrega rápida y puntual

 

 

FAQ:

1. ¿Qué clase de tableros puede ACCPCB proceso?

   FR4 común, alto-TG y tableros halógeno-libres, tableros de Rogers, de Arlon, de Telfon, de aluminio/cobre-basado, pi, etc.


2. ¿Qué datos son necesarios para la producción del PWB?

   Ficheros del PWB Gerber con formato de RS-274-X.


3. ¿Cuál es el flujo de proceso típico para el PWB de múltiples capas?

Pila multi-bond→ interna de la capa AOI del corte que graba al agua fuerte del → del → seco interno material de la película del → interno del → encima de presionar el modelo seco externo del → de la película del → de la galjanoplastia del panel del → del → PTH de la perforación del → que platea la inspección visual externa AOI del → que graba al agua fuerte del → del → de la soldadura de la máscara del → de la marca del → del final del → de la encaminamiento del → superficial componente externo del → E/T.


4. ¿Cuántos tipos del final superficial ACCPCB pueden hacer?

   el líder tiene la serie completa de final superficial, por ejemplo: ENIG, OSP, IF-HASL, chapado en oro (suave/duro), plata de la inmersión, lata, galjanoplastia de plata, estañado de la inmersión, tinta del carbono y etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso general en el HDI, recomendamos generalmente que usted utiliza un cliente o un OSP OSP + ENIG si tamaño del COJÍN de BGA menos de 0,3 milímetros.

 

5. ¿Cómo hacer ACCPCB aseguraron calidad?

  Nuestro estándar de alta calidad se alcanza con el siguiente.

1,1 el proceso se controla estrictamente bajo estándares del 9001:2008 del ISO.
1,2 uso extenso del software en el manejo del proceso de producción
1,3 equipos y herramientas de prueba del Estado-de-arte. E.g. punta de prueba que vuela, e-prueba, inspección de la radiografía, AOI (inspector óptico automatizado).
equipo de la garantía de calidad 1.4.Dedicated con proceso del análisis de caso del fracaso

 

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Contacto
Accuracy Electronics Technologies Co.,Ltd

Persona de Contacto: sales

Teléfono: +8615889494185

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